smt设备管理改进，smt设备改善

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于smt设备管理改进的问题，于是小编就整理了5个相关介绍smt设备管理改进的解答，让我们一起看看吧。

smt车间实际生产及应用中ie改善都有什么方案？

IE：主要负责 产线的 sop 、工时成本的核算、制程站别的优化。

IE在SMT（表面贴装技术）能改善的是各个机器设备的Cycle time，线体平衡，也就是说找到不平衡的地方然后找到相关的负责人商讨解决对策，从而达到线体最佳的状态和产出。举个栗子，比如你的印刷机是30秒，而你的贴片机是40秒，这说明你的贴片机慢了，看看能不能改进让他更快，如果不行那么就想办法让印刷机慢下来，降低印刷速度之类的。具体的方案有很多， 要根据实际的机器情况以及生产计划来处理，您是在哪个城市呢？关于SMT方面你可以关注下 NEP CO N,有很多行业交流活动。

大尺寸pcb於smt回焊炉如何防止变形？

1、如果可以，在加工PCB时尽量将PCB板厚做厚一点，比如2.0mm以上，但要注意插件是否能正常焊接！

2、PCB尽量拼板加工艺边，科学设计拼板方式，可以改善变形情况发生。

3、如果PCB设计时，多考虑PCB覆铜在板面尽量分布均匀，避免局部受热过多导致弓曲。

SMT组长的工作流程和职责是什么？

工作职责 ： 1 现场工作流程或管理表格之改善或制定,SMT生产线生产各项工作之改善。

2. 现场环境5S之落实稽核及分配工作。3. SMT Line稼动率维持与提高。任职要求： 1、大学材料/化学/机械/电气/工业工程与工程管理等相关专业； 2、有一年以上SMT生产线管理工作经验； 3、熟悉机算机操作，及各类计算器软件操(Word/Excel/Power Point)； 4、具良好的英语语言能力与表达能力。.

电子产品外观不良流出的原因和对策怎么写？

首先要承认错误,接下来再分析原因及对策：

1、将不良品造成原因归结为运输颠簸或包装,对策为改善包装方式.

2、一线操作员工为新员工,技能不熟练,所以才使不良品流出.对策为加大对新员工的培训力度,使其能够尽快熟练技能.

3、生产车床/机器小故障,目前故障已排除.保障以后不会再有不良品流出.

4、出库检验员疏漏,对策：第一时间用好的产品将不良品换回,并且对造成此问题的员工给予惩罚.

SMT BGA内部气泡有没有好方法解决？

BGA上有气孔可能跟回流炉的温度设定有关，比如预热时间太短，锡膏内的助焊剂没有完全挥发完全，回流时就可能导致起泡。可以从预热时间上去考虑。BGA芯片类的返修可以用德正BGA返修台来解决。

不请自来！

针对BGA过回流焊后存在气泡的现象，其实不止BGA会有。包括引脚宽度超过0.5mm长度超过1.5mm的模块也会存在这种问题。工艺要求BGA气泡直径不能超过0.03mm，何求不能超过三个！测量方法可以直接用X-RAY来量测。产生气泡的原因从人、机、料、法、环、测来看可以逐一分析。具体有以下原因。

一。机器贴装压力过大导致锡膏压塌变形，改善方式可以通过给于物料准确的厚度数据，减小贴装下压力度从而保证锡膏点不变形使锡膏板过回流焊是有较好的流动性

二。锡膏问题，BGA焊接锡膏一般选择无铅锡膏，根据BGA焊点大小来说，焊点越小对锡膏要求更高。另外储存回温必须按工艺来，储存必须用冰箱温度控制在零到五度。使用前必须经过四个小时回温，再用锡膏搅拌机充分搅拌方可上线使用。

三。BGA受潮，BGA属于湿敏元器件。湿度大于5%时可以验证使用，达到10%时就需要烘烤后使用，否则再过回流焊后就会产生气泡。真空包装的BGA拆封后使用不能超过168H，超过就要重新烘烤。

四。回流时间过短，贴装BGA的PCB过回流焊速度不能超过70MM/s。不然助焊剂挥发不充分也会造成气泡问题。

希望能帮到题主谢谢

BGA焊接气泡的问题，说来就很多原因了，大概分几类吧：

1、影响比较大，或与制程直接相关的

1-1 锡膏，不同品牌的锡膏对气泡的影响是很大的。

1-2 PCB 可焊性（各种表面处理、表面氧化程度也会有比较大的影响）

1-3 对于BGA来说，钢板开口的影响没有那么大

1-4 profile，对于气泡有影响，但没有想象中那么大，重点与锡膏搭配

1-5 BGA本身就有气泡，这个可以在X-RAY下发现

1-6 BGA本身锡球可焊性较差，或者氧化，也会形成气泡

1-7 PCB设计，pad附近的via塞Cu或者塞绿漆的会好一些

2、气泡的标准

到此，以上就是小编对于smt设备管理改进的问题就介绍到这了，希望介绍关于smt设备管理改进的5点解答对大家有用。